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　　公告显示，生益科技与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，并在东莞市政府同意推动公司万江老厂区地块收储工作，采用一揽子解决方案的基础上，双方就公司投资建设高性能覆铜板项目的相关事项达成合作意向，签订《东莞松山湖高新技术产业开发区项目投资意向协议》，意向投资金额约45亿元，项目投资拟使用公司自有或自筹资金实施。项目意向用地位于东平大道西侧、江南大道南侧，使用年限为50年，总面积约为198667.66平方米，折合约298亩。

　　生益科技官网信息显示，公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名，从2013年至今，生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。