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　　公司是国内规模领先、技术领先的铝电解电容器用电极箔生产企业，为国内少数具备铝电解电容器用低压、中高压全系列电极箔生产能力，产品规格较全、技术水平较高的企业之一，产品广泛应用于节能照明、消费电子、汽车工业、通讯电子、工业机电、航空航天等各领域所用的铝电解电容器之中。公司先后与日本贵弥功、尼吉康、韩国三莹、艾华集团、江海股份、立隆电子等全球排名前十的电容器企业以及韩国三和、台湾智宝、丰宾电子（深圳）有限公司等知名电容器厂商建立了良好的合作关系。 公司于2020年11月21日披露2020年度非公开发行A股股票预案，拟向不超过35名的特定对象非公开发行不超过3120万股，募集不超过76000万元用于新一代高性能中高压腐蚀箔项目、长寿命高容量低压腐蚀箔项目、新一代纳微孔结构铝电极箔项目、新一代高性能化成箔项目、国家企业技术中心升级项目、补充流动资金。新一代高性能中高压腐蚀箔项目总投资39366万元，预计新增高性能中高压腐蚀箔年产能2150万平方米（其中包含1100万平方米“新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目”产能，公司已变更6000万元IPO募集资金用于该项目先期建设）；长寿命高容量低压腐蚀箔项目总投资13660万元，预计新增长寿命高容量低压腐蚀箔年产能670万平方米；新一代纳微孔结构铝电极箔项目总投资13127万元，预计新增中高压化成箔年产能460万平方米；新一代高性能化成箔项目总投资21595万元，预计新增中高压化成箔年产能460万平方米、低压化成箔产能650万平方米。（已核准）

　　公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案，拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权；同时，拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份，募资不超3亿元用于公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔（HTE箔）、低轮廓铜箔（LP箔）、反转处理铜箔（RTF箔）和超低轮廓铜箔（HVLP箔）等，产品规格涵盖9μm至140μm；覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。